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行业市场驱动因素、通货膨胀及供应链

在本次精彩的采访中,IPC首席经济学家Shawn DuBravac分析了影响PCB制造和组装的各种市场驱动因素和压力,还分享了他对通货膨胀、工资以及目前供应链挑战之间关系的看法—&mdas ...查看更多

抵消成本支出剧增的实时策略

供应链、分销和物价上涨等相关问题是最近的头条新闻。为了更好地了解EMS公司如何应对投入成本增加造成的定价压力,我们采访了几家EMS行业公司和EMS设备制造商的代表,探讨了行业应该如何应对目前的压力。  ...查看更多

四会富仕80层IC测试板研制成功

近日,公司80层IC测试板顺利完成试作。 这是继2021年5月48层IC测试板研制成功之后,公司在以IC测试板为代表的高技术、高多层、高难度PCB领域的又一次新的突破。 该产品板厚6.35mm,由 ...查看更多

标准动态 | 2022年7月IPC标准动态更新

英文标准发布 IPC APEX 2022 Technical Conference Proceedings 技术会议出版物 适用行业:电子行业各个领域,对技术或实验感兴趣的专家均可 建议人群:质 ...查看更多

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